熱シミュレーション

SERVICE

基板の発熱を検証するシミュレーションです。発熱により起こるデバイスの破損、基板の信頼性(MTBFの低下)を防ぐために行われます。

基板の温度分布を検証

パスコンの想定外な静電容量変化や、熱ドリフトによる信号品質の劣化を防止します。

使用シミュレーター:
Keysight Technologies PIPro